高雄橋頭科學園區（以下簡稱橋科）開發案面積約355公頃，自107年7月展開相關作業，營建署與科技部共同完成橋科籌設計畫核定、都市計畫審定及二階段環境影響評估審議，整體規劃包含產業專用區、住宅區、商業區與公園綠地、道路等公共設施。

營建署表示，其中橋科區段徵收公共工程共分為6個標案，目前3、4區已公告招標，預計今（111）年6月招標完成後，7月正式啟動施工。其餘4區標案也將於今年10月陸續上網招標，以達成年底全數開工的目標，加速橋科整體開發作業，讓廠商可盡早進駐。

優先標先行施工，縮短園區整體開發期程

營建署指出，為提供區內工廠先建後拆之安置用地，同時縮短區段徵收工程期程，已劃設第三種產業專用區，並優先發包施作，該工程已於今年2月開工，預計12月底可完工，利於工廠早日完成遷建及達成全數公共工程能在114年12月完成的目標。

營建署最後表示，橋科的開發，除可帶動高雄產業轉型與促進南北發展平衡外，同時還可作為南台灣創新產業基地及形成完整的科技產業廊帶，以提升國內整體經濟發展。

單位主管：蘇崇哲 組長
聯絡電話：02-8771-2710
發稿單位：新市鎮建設組