針對地方基層民意高度期盼高雄新市鎮第三期加速推動，以及因應高雄白埔產業園區定位為先進封裝基地、台積電等半導體指標大廠進駐與橋頭科學園區發展新局，內政部已審議修正通過「高雄新市鎮特定區第三期發展區」都市計畫。內政部國土管理署今（6）日表示，為健全南部半導體「S廊帶」之生活、商務及公共服務機能，將投入總開發經費約 365 億元推動三期區段徵收作業，積極引導土地活化轉型，打造高機能科技新城。

國土署指出，為配合產業大廠進駐期程並及早因應衍生之交通需求，將優先推動 1-1 號及 1-2 號兩條關鍵東西向聯絡道路開闢工程。該兩條主幹道為貫通區域的核心路網，完工後可高效串聯白埔產業園區、橋頭科學園區及周邊主要聯外動線，提早分流紓解北高雄交通負擔，確保重大產業發展與地方交通需求無縫銜接。

國土署最後強調，充分理解地方對加速開發的深切期待，後續將以最快速度全力推進高雄新市鎮三期區段徵收法定程序、用地取得與公共工程規劃設計。在優先建置骨幹交通網絡之際，亦同步完善滯洪防災公園及文化資產保存，落實生態韌性科技城規劃，正面回應地方民意訴求，成為國家半導體戰略發展最堅實的後盾。

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